我們大樓的廁所正在裝修,已經過了半年的時間還在弄。每每屁股在滾時,都會看到樓梯間有人一起瘋狂奔馳其它樓層的身影。而我,卻極度不喜歡隔著層板和別人分享濃郁香芬。
說到層板,我覺得是時候分享一件可能被忽略,卻又很重要的隱藏版觀察。甚至有投資人告訴我,這會是下一階段市場重點……
台積電的堆疊式封裝CoWoS產能開出後,誰被忽略了?
這篇我問了好多人,查了很多資料才了解。我覺得九粉需要忍住看下去。因為九等用心,大家夠朋友的話都應該幫九等平台宣傳、分享、升級會員。股票投資會漲會跌是其次,了解趨勢和投資邏輯是重點。找好機會下手,組一套超賺鐵拳。
也因為很多東西自己講過就忘,不把它寫下來,我也實在記不起來。
市場預期,台積電的CoWoS擴充產能在第二季開出,最快四月。到時更大量的AI晶片需求會得到一些緩解。換言之,AI晶片供應量變多,串在這個週邊的關鍵零件中,誰會受益?我發現,一連套操作下來,好像有一家公司少被AI題材納入,就是有足量高層板PCB產能的欣興電子(3037),正有機會被內捲進去。
這像是從蝴蝶拍動翅膀後的聯想,其邏輯和未來性需要足夠的技術知識。
當有投資客戶跟我提到這個方向時,裡面含蓋一堆專有名詞,好在先前撰寫金像電那篇個股概況文章裡提到不少技術知識。我趕緊回去翻找,才讓我意會到「原來如此」。(可參考九等觀察- 金像電,9/25/2023)
話說,欣興的業績並沒有太好,股價自2022年開始就沒什麼起色,即便2023年有些反彈,但跟疫情那兩年大漲相比差太多,而2023年市場關注的AI晶片產業鏈,也一直和欣興套不上交情,大夥還是從ABF載板角度,來看這家公司。
近兩天Morgan Stanley出的一份看淡ABF載板市場的報告(ABF substrates: Still no light at the end of the tunnel, 1/23/2024),報告裡指出,ABF載板的價格不好且持續有壓力,把供應商欣興、南電、景碩在獲利數字下修。
我同意這整個ABF族群在第一季繳不出什麼像樣的業績,但我要講的故事是Nvidia的高階AI晶片的另一個轉折點,必需是台積電CoWoS產能問題解決後出現。然欣興應該是這三家供應商裡,唯一能受惠的公司。
CoWoS(晶片堆疊式封裝)用在是高階AI晶片設計之中,而NVIDIA的生成式AI晶片,大部份需依靠台積電給的CoWoS技術才行。需求再大,作不出來、量不夠也是沒用。
重點來了,高階的AI晶片需搭配UBB主板(Universal Based Board),加上加速模組OAM (Open Compute Project Accelerator Module)….1[看了都暈過去了吧,忍住!看下去。 ]
而這個AI晶片的UBB主板就是欣興預期要吃到的餅。
之前寫到的金像電(2368)就是市場瘋狂期待切入AI晶片的UBB主板供應商,但當時公司有出面說大家可能搞錯了,現階段金像電仍僅供應串聯繪圖卡和處理器間交換訊息的板件- SwitchBoard,接下來,才是想通過Nvidia認證的UBB主板。